한미반도체, 마이크론에 HBM 장비 공급 계약 (SK하이닉스, 엔비디아)

 

한미반도체는 전날 미국 반도체 기업 마이크론과 HBM 제조용 듀얼 TC본더 타이거 장비 수주 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 금액은 226억 원이다. 해당 장비는 반도체 칩을 웨이퍼에 부착, 적층하는 장비다.

 

한미반도체는 지난해부터 SK하이닉스에 2000억 원 규모의 듀얼 TC 본더 장비를 납품하고 있다.

 

https://www.sedaily.com/NewsView/2D7VSTL483

[특징주] 한미반도체, 마이크론과 계약 체결 소식에 4%대 상승

 

 

HBM3 마이크론도 양산 가능

원래 삼성전자와 마이크론은 NCF 방식, SK하이닉스는 MUF 방식 이어서, 하이닉스만 HBM3 양산 가능할 것이라 생각했습니다.

그런데 이제 마이크론도 MUF 방식으로 바꾸니 양산 가능할 것으로 생각됩니다.

 

수주금액이 226억이지만, SK하이닉스 만큼의 금액일 가능성 있다고 합니다. (출처 : 인포마켓 강용운)

 

 

SK하이닉스와 엔비디아

SK하이닉스 입장에서는 시장을 나눠 갖는 것이니 좋은 소식은 아닐 것 같고,

엔비디아 입장에서는 HBM 공급이 부족했던 상황이 해결된 것이라 호재로 보입니다.

 

 

그래서 저는 몇일전에 투자한 SK하이닉스 매도할 생각입니다.

앞으로 AI시장이 훨씬 더 커진다고 생각하면 계속 보유해도 되겠지만, 확실한 근거가 필요한데 모르겠습니다.